Samsung и Baidu начнут производство чипа для искусственного интеллекта

Если вы следили за развитием мобильных чипсетов в последние годы, то вы, вероятно, уже знакомы с важностью и преимуществами производственного процесса и минимизации узлов. Это широкая и очень сложная тема, в которой ученые и инженеры в настоящее время стремятся к заветной отметке 5 нм и работают над такими решениями, как экстремальная ультрафиолетовая литография (EUV).
В то время как Samsung традиционно приобретает и применяет свой собственный опыт в этом отношении к мобильному кремнию ARM, набор навыков очень переносим, и именно отсюда вытекает это новое партнерство с Baidu. Это знаменует собой расширение литейных сервисов Samsung за пределы мобильных устройств и приложений ЦОД, HPC и AI. По словам Райана Ли, вице-президента по литейному маркетингу в Samsung Electronics:
Мы рады запустить новую литейную службу для Baidu, используя наш 14-нм техпроцесс ... Baidu KUNLUN является важной вехой для Samsung Foundry, поскольку мы расширяем нашу сферу бизнеса от приложений для мобильных устройств до центров обработки данных, разрабатывая и производя массовые AI-чипы. Samsung предоставит комплексные решения для литейного производства от поддержки проектирования до передовых производственных технологий, таких, как 5LPE, 4LPE, а также упаковка 2.5D.
Baidu может быть менее известной стороной в этом сотрудничестве, но в основном по геополитическим причинам. Это ведущий поставщик услуг поиска в Интернете на китайском языке с обширной облачной и серверной инфраструктурой и услугами. Baidu KUNLUN - это название нового AI-чипа компании, построенного на его продвинутом XPU, отечественной архитектуре нейронных процессоров для облачных вычислений, периферии и AI.
Благодаря 14-нм процессу Samsung, а также пакетному решению I-Cube (Interposer-Cube) этот новый чип обещает быть в три раза быстрее, чем обычные GPU / FPGA-ускоренные решения для работы нейронных моделей Baidu. Baidu KUNLUN будет предлагать пропускную способность памяти 512 Гбит / с через технологию Samsung I-Cube, подключенную к быстрой памяти HBM 2. KUNLUN будет способен выполнять до 260 операций в секунду (TOPS) при потребляемой мощности 150 Вт. Что впечатляет по сравнению с существующими решениями GPU / FPGA. OuYang Jian - архитектор и Baidu также прокомментировали совместный проект:
Мы с нетерпением ждем возможности лидировать в отрасли высокопроизводительных вычислений вместе с Samsung Foundry… Baidu KUNLUN - это очень сложный проект, поскольку он требует не только высокого уровня надежности и производительности одновременно, но также представляет собой сборник самых передовых технологий в полупроводниках. Благодаря передовым технологиям производства Samsung и компетентным литейным службам мы смогли достичь своей цели и превзойти нашу цель - предложить превосходный пользовательский интерфейс для ИИ.
Samsung уже работает над будущими усовершенствованиями технологий упаковки в Baidu KUNLUN, такими как Interposer слоев перераспределения (RDL) и 4x, 8x HBM интегрированный пакет.

Источник