Акции IT-компаний

Apple - $236.87

Google - $185.43

Facebook - $725.38

Amazon - $228.93

Microsoft - $409.04

Yandex - $48.44

Netflix - $1027.31

К 2023 году TSMC научится делать многокристальные решения с 12 стеками памяти HBM

26.10.2020 12:41

К 2023 году TSMC научится делать многокристальные решения с 12 стеками памяти HBM

В августе прошлого года компания TSMC продемонстрировала прототип двухкристального процессора с восемью стеками памяти типа HBM. Площадь кремниевой подложки такого изделия приближалась к 2500 кв.мм, предполагается, что в будущем TSMC сможет предложить клиентам услуги по выпуску продуктов со сложной пространственной компоновкой. Сайт DigiTimes сообщает, что к 2023 году технология CoWoS, возможности которой продемонстрированы на иллюстрации, достигнет в своём развитии шестого поколения.

Помимо нескольких кристаллов с высокопроизводительными процессорами, один кремниевый мост шестого поколения сможет приютить до двенадцати стеков памяти типа HBM. Естественно, имеется в виду актуальное в 2023 году поколение памяти, а не первое, которое обходилось без цифрового индекса в обозначении.

Источник

Космические новости

Транспорт и концепты

Роботы и нейросети

Наука и мир ученых

Программное обеспечение

Железо и комплектующие

Смартфоны и гаджеты

Игровая индустрия и спорт

Интернет и новости

Вверх