Предприятие TSMC по выпуску 2-нм продукции должно быть введено в строй в 2024 году

Подготовка к переходу на новые ступени литографической технологии начинается за много лет до начала серийного производства. Претендующая на звание мирового лидера в сфере литографии тайваньская компания TSMC в конце этого или начале следующего года рассчитывает начать серийный выпуск 5-нм изделий, а 7-нм продукты на её конвейере уже разменяли второе поколение, в рамках которого планируется начать внедрение так называемой EUV-литографии. Именно с её помощью в следующем году будет освоен выпуск процессоров AMD очередного поколения, хотя это может случиться и в 2021 году.

В 2022 году TSMC намеревается начать выпуск 3-нм продукции, для этого в первой половине 2020 года начнётся строительство нового предприятия. Наконец, как отмечает ресурс TweakTown со ссылкой на тайваньские СМИ, в 2022 году начнётся строительство предприятия, которое к 2024 году освоит выпуск 2-нм продукции.

Напомним, что об актуальных проблемах литографии в целом, и о преодолении 2-нм рубежа, в частности, представители TSMC расскажут на августовской конференции Hot Chips. Мероприятие это не слишком публичное по сравнению с Computex или E3, но представителям прессы обычно удаётся раздобыть презентационные материалы до того, как они выкладываются на сайте конференции в архивном разделе несколько недель спустя после завершения мероприятия.

Источник