TSMC намеревается заняться тестированием и упаковкой чипов на территории США

По некоторым данным, тайваньская компания TSMC, которая контролирует более половины мирового рынка контрактных услуг по производству полупроводниковых компонентов, уже приступила к строительству предприятия в штате Аризона, которое к 2024 году сможет выдавать по 20 тысяч кремниевых пластин ежемесячно, используя 5-нм технологию производства. Доступные TSMC соседние участки позволят построить ещё пять подобных предприятий, если этого потребует конъюнктура.

Издание Nikkei Asian Review сообщает, что TSMC планирует построить в США ещё и предприятие по тестированию и упаковке чипов. Обычно подобные операции доверялись сторонним компаниям, но в свете усложнения компоновки производимых TSMC изделий тайваньский гигант начинает уделять данному направлению деятельности всё больше внимания.

Подобное предприятие появится и на западе Тайваня, где сейчас бушует COVID-19. Как отмечают японские источники, здесь с 2022 года TSMC начнёт тестировать и упаковывать продукцию для компаний AMD и Google.

Источник: https://overclockers.ru/hardnews/show/111049/tsmc-namerevaetsya-zanyatsya-testirovaniem-i-upakovkoj-chipov-na-territorii-ssha