TSMC начинает массовое производство процесса 7 нм + для чипсетов A13 и Kirin 985

TSMC официально объявила о начале массового производства своего процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания внедряет литографию EUV, делая шаг к тому, чтобы стать главным конкурентом Intel и Samsung.
Согласно сообщениям из Китая, компания продолжит поставки Huawei, и новый процесс будет для предстоящего чипсета Kirin 985 в Mate 30. Он также будет частью Apple A13 SoC, которая, как ожидается, появится в iPhone 2019 года.
TSMC уже дал понять, что продолжит поставлять Huawei SoC, несмотря на торговые конфликты между США и Китаем. Поскольку это тайваньская компания, а не материковый Китай, у нее есть отдельные торговые соглашения с обеими экономическими сверхдержавами, и на нее не влияют какие-либо текущие проблемы.
В записке TSMC также объявила о своих планах на будущее. В настоящее время она начинает пробное производство 5 нм процессных пластин с полностью примененной технологией EUV и должно выйти на массовое производство в первом квартале 2020 года, поэтому его чипсеты могут появиться на рынке к июню 2020 года.
Новый завод в Южном научно-технологическом парке в Тайване в настоящее время перемещается и получает новые установки для производственного процесса. Старый научно-исследовательский завод начнет подготовку к 3-нм технологическим процессам.
В дополнение к текущим планам, в работе также существует переходный 6-нм процесс, который следует рассматривать как модернизацию уже отгруженных процессных устройств 7 нм +, аналогично тому, что Qualcomm сделал с 11-нм Snapdragon 675, платформой, которая является немного более поздней.

Источник