Акции IT-компаний

Apple - $203.86

Google - $1236.37

Facebook - $178.28

Amazon - $1861.69

Microsoft - $123.37

Yandex - $37.34

Netflix - $360.35

Intel намеревается использовать пространственную компоновку Foveros за пределами 7-нм техпроцесса

24.12.2019 7:22

Intel намеревается использовать пространственную компоновку Foveros за пределами 7-нм техпроцесса

В поле зрения японских блогеров на этой неделе попала презентация (PDF) Intel с августовского мероприятия Hot Chips, которая появилась в открытом доступе. Специалисты компании выступали с докладом, посвящённым процессорам Lakefield с пространственной компоновкой Foveros. Формально, серийное производство 10-нм процессоров этого семейства уже должно начаться, а к концу следующего года они могут незначительно обновиться.

реклама

реклама

В декабре Intel дала понять, что процессоры Lakefield будут производиться по 10-нм технологии следующего поколения, более совершенной по сравнению с Ice Lake. В августе такая возможность ещё не обсуждалась, но компания уже рассматривала применение пространственной компоновки Foveros не только для 7-нм продуктов, но и для более продвинутых с точки зрения литографии изделий.

реклама

Как мы помним, первый 7-нм дискретный графический процессор Intel, который выйдет к концу 2021 года, тоже будет использовать пространственную компоновку Foveros. Переходить на новую литографическую ступень Intel обещает каждые два или два с половиной года. Таким образом, 5-нм продукт с пространственной компоновкой Foveros появится не ранее 2023-2024 годов.

Источник

Космические новости

Транспорт и концепты

Роботы и нейросети

Наука и мир ученых

Программное обеспечение

Железо и комплектующие

Смартфоны и гаджеты

Игровая индустрия и спорт

Интернет и новости