Акции IT-компаний

Apple - $203.86

Google - $1236.37

Facebook - $178.28

Amazon - $1861.69

Microsoft - $123.37

Yandex - $37.34

Netflix - $360.35

Intel продемонстрировала возможности интеграции на одной подложке двух кристаллов с высоким TDP

06.11.2019 9:12

Intel продемонстрировала возможности интеграции на одной подложке двух кристаллов с высоким TDP

Компания Intel давно использует возможности подложки EMIB для интеграции разнородных кристаллов, но до сих пор все профильные продукты не демонстрировали ни впечатляющих геометрических размеров, ни высокого энергопотребления. Для информирования общественности о выходе программируемых матриц Stratix 10 GX 10M компания выбрала не совсем обычный способ – материалы были разосланы заранее доверенным сайтам типа AnandTech и Tom’s Hardware Guide, а с публикацией пресс-релиза на сайте Intel решено было не торопиться.

реклама

реклама

Новая матрица Stratix 10 GX 10M сочетает два кристалла на одной подложке EMIB, по 5,1 млн логических элементов на каждом. Совокупное количество транзисторов достигает 43,3 млрд, и это своеобразный рекорд. Размеры печатной платы составляют 70 х 74 мм, оба кристалла выполнены по 14-нм технологии.

реклама

Подложка EMIB в данном продукте использует 25 920 соединений. По сути, это изделие специфического назначения показывает возможности Intel в интеграции нескольких производительных кристаллов на одной подложке. Каждый из двух кристаллов Stratix 10 GX 10M имеет TDP от 75 до 150 Вт. В конце 2021 года Intel рассчитывает представить 7-нм серверный графический процессор с пространственной компоновкой Foveros, для его выпуска наверняка будет использован опыт, использованный при производстве Stratix 10 GX 10M.

Источник

Космические новости

Транспорт и концепты

Роботы и нейросети

Наука и мир ученых

Программное обеспечение

Железо и комплектующие

Смартфоны и гаджеты

Игровая индустрия и спорт

Интернет и новости