16+ /

Акции IT-компаний

Apple - $203.86

Google - $1236.37

Facebook - $178.28

Amazon - $1861.69

Microsoft - $123.37

Yandex - $37.34

Netflix - $360.35

Какие новые платформы готовят Qualcomm и MediaTek

Какие новые платформы готовят Qualcomm и MediaTek

Как мы знаем, очередным флагманским чипсетом от Qualcomm будет Snapdragon 875G, о котором в Сети уже не раз публиковалась различная информация, а сегодня в китайской соцсети Weibo появилась дорожная карта по выпуску новых платформ Qualcomm и MediaTek.
Так, Qualcomm Snapdragon 875G будет выпускаться по 5-нм техпроцессу EUV, а его премьера состоится в первом квартале 2021 года. Буква G в названии платформы по всей видимости говорит о том, что 5G-модем Snapdragon X60 будет интегрирован непосредственно в чип.
Кроме того, Qualcomm готовит еще ряд новых однокристальных систем — в третьем квартале этого года выйдет Snapdragon 690 (SDM6853), а в четвертом появятся Snapdragon 662 и Snapdragon 460. Кроме того, в первом квартале 2021 года будет анонсирован Snapdragon 435G, а между первым и вторым кварталом следующего года чипмейкер представит SoC Snapdragon 735G.
Какие новые платформы готовят Qualcomm и MediaTek
В свою очередь MediaTek готовит две доступные 5G-платформы — это 7-нанометровая Dimensity 600 для устройств среднего уровня и 6-нанометровая Dimensity 400, предназначенная для аппаратов начального уровня.
Напомним, ранее сообщалось о том, что тайваньский контрактный производитель TSMC уже приступил к выпуску Qualcomm Snapdragon 875, а в сентябре планировалось начать отгружать новый чип производителям смартфонов.

Источник

Космические новости

Транспорт и концепты

Роботы и нейросети

Наука и мир ученых

Программное обеспечение

Железо и комплектующие

Смартфоны и гаджеты

Игровая индустрия и спорт

Интернет и новости