TSMC приступила к производству чипа Qualcomm Snapdragon 875

Стало известно о том, что тайваньский контрактный производитель полупроводниковой продукции TSMC приступил к выпуску 5-нм платформы Qualcomm Snapdragon 875 и модема Snapdragon X60 5G, которые станут аппаратной основой флагманских смартфонов 2021 года.
Как ожидается, первые партии SoC Snapdragon 875 начнут отгружать компании Qualcomm уже в сентябре, но пока неизвестно, когда чипмейкер собирается предоставить чипы производителям смартфонов. При этом первые коммерческие аппараты на новой платформе ожидаются только в первом квартале следующего года.

Напомним, будет состоять из одного «супер-ядра» ARM Cortex-X1, трех производительных ядер ARM Cortex-A78, а также из четырех энергоэффективных ядер ARM Cortex-A55. Помимо этого, в состав SoC Snapdragon 875 войдет графика Adreno 660, процессор обработки изображений Spectra 580, а также модем Snapdragon X60 5G (который, возможно будет поставляться отдельно, как в случае с SoC Snapdrgaon 865 и модемом Snapdragon X55).
Здесь нужно отметить, что и другие производители переходят на выпуск 5-нм чипов. Так, TSMC уже выпускает чипсеты Apple A14, предназначены для будущих iPhone 12, а Samsung планирует начать серийный выпуск 5-нм чип Exynos 992 в августе этого года. Кроме того, недавно компания ZTE объявила о том, что готовит фирменный 7-нм чипсет, а в следующем году планирует представить и 5-нм однокристальную систему собственной разработки.
Также в этом направлении не отстает и компания Huawei, которая работает сразу над двумя 5-нм чипами Kirin 1000 и Kirin 1020. Правда пока неясно, сможет ли TSMC производить данные SoC в свете действующих санкций со стороны США к Huawei.

Источник